精材總座台積電陳立惇出任

20060413精材科技董事會決議，副董事長盧桐秋免兼總經理，聘請台積電專案經理陳立惇接任。董事會並通過新設執行長，由采鈺總經理林俊吉（原台積電專案管理處長）擔任，全力提升精材晶圓級（WL-CSP）封裝在影像感測（CIS）市場的應用。
精材昨（12）日公告新任總經理與執行長人選，皆由台積電專案經理出任。精材資深副總兼發言人傅美珍指出，精材與台積電在製程上下游合作密切，台積電也間接投資精材，雙方在CIS晶片市場合作會越來越大。

台積電與大客戶豪威加速整合CIS晶片封測布局，去年12月雙方合資的采鈺科技增資到4,000萬美元，再透過采鈺取得封測廠精材科技近20%股權，采鈺董事長蔡國智兼任精材董事長，完成CIS晶片封測完整布局。
采鈺去年11月實收資本額僅2億餘元，為整合精材科技增資到12億餘元，台積電與豪威持股也由各25%大幅增加到各46%，合計持有采鈺股權超過九成，原先的技術股權則降到低於10%。
豪威為台積電最大的影像感測晶片客戶，由於影像手機與數位相機市場快速成長，豪威的晶片出貨量快速提升，也取得台積電同意，共同投資後段封測廠。